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公司简介
深圳市国微电子有限公司成立于年，主要从事特种集成电路研发、生产与销售。产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。年底完成与上市公司紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：）重组工作，成为紫光国微的全资子公司。公司是国家级高新技术企业，深圳市高新技术企业，深圳市重点软件企业，南山区领军企业。产品获得“国家科技进步二等奖”一项，“国家技术发明奖二等奖”一项，省部级一等奖一项，省部级二等奖多项。
公司总部位于深圳市高新科技园国微大厦，在北京、上海、西安、成都等地设有办事处。
●五天工作制，上班时间：8:30~11:50,13:30~17:30；
●入职即缴交五险一金（公积金缴交以试用期全额工资为缴交基数，缴交比例公司和个人均为10%）；统一购买人身意外伤害险；
●元旦、端午、五一、中秋、国庆等节假日发放~元节日礼金；
●三八妇女节女性员工发放节日礼金并放假半天；
●生日员工享受生日礼物并参加活动；
●入职即享带薪年休假，春节休假逾半月；
●每年两天带薪假期想怎么休就怎么休；
●年度健康体检；
●年度团队旅游，优秀员工专项奖励（带薪假+奖金）；
●团队建设专项经费0元；
●结婚、生子贺礼或其他慰问金；
●可入深户或成都户口；
●六一儿童节亲子活动、趣味运动会精彩纷呈；
●篮球、羽毛球、乒乓球、足球、网球、羽毛球、徒步、游泳各款俱乐部应有尽有，专项奖励支持健康运动。
数字电路设计工程师
岗位职责：
1、主要从事ASIC设计以及专用芯片SOC设计，负责芯片前端实现；
2、完成数字电路模块设计，RTL设计、设计总结等；
4、负责设计过程中关键技术难点的解决工作；
5、独立处理和解决所承担的任务，编写相应的设计文档；
6、协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用；
任职要求:
1、本科及以上学历，微电子、通信，电工等相关专业，2年以上大规模数字集成电路设计相关经验，有实际芯片流片和量产经验；
2、有SOC项目设计经验者优先；
3、具有扎实的数字电路理论基础；
4、深入理解数字集成电路的设计技术和流程；
5、熟练掌握VHDL/Verilog/nLint等语言工具；
6、熟练掌握一种仿真工具，例如NC/VCS/ModelSim等；
7、熟悉一种脚本语言，能编写设计脚本；
8、具有良好的英语技术文档阅读能力
9、熟悉典型的外设通信协议，如SPI、UART、CAN、IIC、EBI接口等,熟悉USB、SRIO、、PCIE、以太网等接口协议者更优；
10、熟练掌握SYNOPSYS的综合（DesignCompilerDFTCompilerPowerCompiler）、静态时序分析（PrimeTime）、形式验证（Formality）等分析工具，了解PR工具的时钟树综合（CTS）过程者更优；
11、熟悉ARM及PowerPC等微处理器架构及其工作原理者优先。
数字电路模块/系统验证工程师岗位职责：
1、参与一定的前端整合设计工作，与设计人员一起协同系统人员进行产品开发，主要从事设计人员交付的模块验证以及系统验证实现；
2、开发建立系列产品的通用验证平台以及特定产品的专用验证平台；学习研究新发展的验证方法和验证工具；
3、负责定义项目验证计划，保证验证的准确性、完整性和有效性；独立完成数字电路各类模块验证并规范输出；配合系统和软件人员完成系统验证并规范输出；
4、完成芯片样片的功能性验证及性能分析；
5、协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、通信、电工、计算机、软件工程、自动化、数学等相关专业，3年以上大规模数字集成电路验证相关经验，有实际芯片流片和量产经验；
2、有SOC项目模块或系统验证经验者优先；
3、具有扎实的数字电路验证理论基础；
4、深入理解数字集成电路的验证技术和流程；
5、具有丰富的芯片模块/系统Debug验证经验；
6、熟练掌握Verilog/SystemVerilog等语言工具；
7、熟练掌握NC/VCS/ModelSim等仿真工具；
8、熟练掌握至少1种脚本语言，在liunx和windows环境下能编写应用脚本，例如Python/TCL/PERL等；
9、熟悉Bug管理的常用工具，并能将其融入到设计流程中；
8、熟练使用随机、断言、功能覆盖率等常用验证手段及方法，能够熟练运用UVM进行验证；
9、具有SOC系统验证和应用经验经验者优先。
模拟版图工程师
职位职责：
1、熟悉基本模拟电路功能模块；
2、协助电路设计工程完成模拟集成电路版图布局，完成模块的版图绘制和总图连线；
3、按照规则设计的要求绘制版图，包括信号走线，各种器件的匹配，大电流走线，ESD器件等等；
4、负责各种物理验证，包括DRC、LVS、ERC等及版图寄生参数提取；
5、负责提供PAD坐标，完成checklist等工艺厂需要的各种文件，完成JDV检查，确保TAPEOUT数据准确无误；
6、了解各类封装要求。
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业本科或本科以上学历；
2、二年以上模拟版图工作经验，有成功流片经验优先；
3、熟悉CMOS工艺流程，了解ESD保护和LATCHUP防护机理；
4、熟悉linux操作系统，精通Virtuoso后端设计和Calibre物理验证工具；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心。
数字后端工程师
职位描述：
1、熟悉verilog语言并读懂代码；
2、负责从netlist到tapout的数字后端物理实现；
3、完成芯片的整体规划，包括布局，电源地网络、关键模块摆放、可靠性设计规划；
4、完成芯片的整体数字后端设计，包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性
设计、数据整合、版图物理验证、数据流片交互；
5、协助电路工程师进行相关约束和功能确认；
6、对后端常用库文件进行检查和转换，包括比如:lib、spice、lef、def、gds、cdl。
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业本科或本科以上学历；
2、二年以上数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验优先；
3、熟悉Synopsys/Cadence/Calibre后端设计流程和TimingSign-off流程；
4、精通时序分析，精通常见约束，熟悉功耗分析和物理验证流程；
5、熟悉tcl,perl，csh等常用处理语言中的一种或多种；
6、熟悉CMOS工艺流程，了解ESD保护和LATCHUP防护机理；
7、具有28nm/16nm、14nm设计经验者优先考虑；
8、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心。
模拟电路工程师
职位描述：
1、进行模拟电路IC的整体规划及电路设计；
2、电路的仿真分析及改进，电路冗余设计；
3、指导LAYOUT工程师完成版图设计；
4、指导测试工程师完成IC的可靠性测试；
5、编写项目相关技术文档。
任职要求：
1、重点院校微电子专业本科以上学历；
2、1年以上模拟IC设计经验；
3、熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构；
4、常见模拟电路设计经验，如带隙基准、放大器、高压电路等；
5、有高速接口或电源类芯片设计经验优先；
6、熟练使用Spectre,HSPICE,nanosim等EDA工具；
7、团结协作、善于沟通。
数模混合工程师
职位描述：
1、依据项目要求参与制定数字电路设计规格；
2、在模拟工程师协助下完成模拟模块的verilog建模；
3、完成mixed-signalIC中数字模块的设计修改；
4、对数字模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等，达成性能指标要求（包括功耗、时序、面积等）；
5、完成芯片数字部分模块相关协议、算法的研究分析；
6、编写仿真测试向量，进行RTL、Pre、Post仿真验证，达成功能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）；
7、协同项目其他成员完成芯片级混合验证、系统级仿真验证，达成芯片成功流片指标（包括后端流程的约束和检查）；
8、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作；
9、协助机台测试人员完成测试向量的产生，以及FailIC的分析工作；
10、研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1、微电子、计算机相关专业，本科及以上学历；
2、有3年以上设计开发经验，并有实际流片经验；
3、熟悉Verilog设计语言，精通数字或数模混合IC设计、测试流程；
4、熟练使用DesignCompiler、PT、Verdi、VCS、Cadence等相关EDA软件；
5、熟悉XA、nanosim、finesim、AMS等相关EDA软件；
5、良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强；
6、有Integration、FPGA验证经验，熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先。
芯片系统架构工程师岗位职责：
1、参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，并制定芯片架构；2、负责大规模SerDes/以太网/PHY等芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，选择IP、建立模型、评估系统性能；3、精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计，完成或指导其他工程师完成相关设计工作；4、用Matlab或其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模，并完成模块指标分解；5、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作；6、熟悉芯片系统级应用和板级开发，并指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及自研芯片的测试；7、研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1、微电子、计算机相关专业，本科及以上学历；2、熟悉芯片开发全流程，有多个大规模芯片的成功经验；3、精通系统建模，能够通过Matlab或其他系统建模软件完成芯片系统级建模；4、精通常用的PHY/SERDES（如PCIE/RAPIDIO/SATA或其他类似）协议，具有担任以太网、PHY、SERDES或类似芯片架构师的经验；5、良好的书面和口头表达能力；6、良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强。
Layout工程师工作职责：
1、根据厂家的设计规则，负责公司产品的基板设计并导入量产；
2、评估分析封装方案的可行性，为产品设计提供高可靠的封装设计方案。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子及计算机相关专业；
2、具有2年以上layout设计经验，熟悉CadenceAllegro等封装设计软件；
3、具有良好的沟通能力、分析问题的能力、团队合作意识及较强的协调能力；
4、熟悉FCBGA、POP及SiP等先进封装技术者优先考虑；
5、有SI/PI仿真经验者优先考虑。
封装设计工程师负责大型SOCIC产品封装项目，包括：封装协同设计，封装方案设计，评估；芯片封装的基板设计，新产品封装可靠性验证；
工作职责：1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；2、负责芯片的封装基板设计；3、跟进先进的封装技术；岗位要求：1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；2、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验，能独立完成10层基板的Layout;3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验，优先优先考虑；4、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。
测试开发工程师工作职责：
1、根据设计输入完成测试方案设计、ATE硬件电路与测试用例的设计；2、灵活利用测试资源进行ATE测试平台的设计、根据项目进度节点开展电路验证与调试、优化、总结；3、负责集成电路的BUG验证与分析，结合信号链路特征和测试数据完成ATE测试分析报告，以及及协助芯片设计人员改进产品；4、负责ATE测试系统、SLT测试技术深度挖掘及测试方法的探索，并对电路良率与测试成本进行持续改进；5、负责芯片的验证测试引导及跟踪项目测试进度，并及时反馈项目状态；6、编写测试相关文档，总结测试结果、编制测试报告，以及测试程序和测试数据的备份
任职要求：1、本科及以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；2、精通集成电路验证方法；3、精通模拟电路、数字电路、信号与系统；4、精通高速信号测试方法；5、熟悉PCBLayout与SI仿真软件；6、精通Verilog代码设计与仿真验证；7、熟悉C/C++或VB编程；8、了解集成电路测试系统（UltraFlex、V90）的基本原理和国际国内集成电路测试标准；9、动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。
FPGA应用工程师工作职责：
1、负责公司FPGA芯片的技术支持；
2、负责公司FPGA相关demo板调试；
3、负责需求fpga实现以及客户需求功能定制开发；
4、配合销售人员，为客户提供项目、方案的技术讲解、产品演示；
5、帮助或者为客户产品开发、设计、调试等；
6、向技术部门提供合理化建议，甚至为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息、通信工程等电子类相关专业；
2、2年以上FPGA研发或支持经验；
3、使用过Altera,Xilinx或者LatticeFPGA及软件,熟悉Verilog或者VHDL语言；
4、具有大规模电路逻辑设计经验和调试经验，能够解决复杂的时序问题尤佳；
5、熟悉fpga底层架构，底层实现尤佳；
6、熟悉硬件电路设计和硬件调试；
7、具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识。
团队：
1、有团队合作精神，良好的沟通能力，积极主动，有责任心及创新精神；
2、有较强的学习能力，乐于分享，开放务实。
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